匯和電路板5g特點(diǎn)



1、頻譜效率要比LTE提升10倍以上。

2、流量密度和連接數密度大幅度提高。

3、超大網(wǎng)絡(luò )容量,提供千億設備的連接能力,滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)通信。

4、連續廣域覆蓋在高移動(dòng)性下,用戶(hù)體驗速率達到100Mbit/s。

5、空中接口延水平在1ms左右,滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛,遠程醫療等實(shí)時(shí)應用。

6、峰值速率達到Gbit/s的標準,滿(mǎn)足虛擬現實(shí)、高清視頻等大數據化信息傳輸。

7、系統協(xié)同化,智能化水平提升,表現為多用戶(hù)、多點(diǎn)、多天線(xiàn)、多攝取的協(xié)同組網(wǎng),以及網(wǎng)絡(luò )間靈活地自動(dòng)調整。


5G產(chǎn)業(yè)對于PCB的需求



5G相比4G,微波頻率更高,傳輸數據更快,數據流量更大,5G時(shí)代需要更加高頻、高速的PCB來(lái)支撐。5G對PCB需求空間約是4G的約3倍;對高頻覆銅板的需求是4~8倍。高頻高速基材價(jià)格仍然顯著(zhù)高于普通FR-4基材10-40倍。

隨著(zhù)5G通信技術(shù)應用,電子產(chǎn)品應用的頻率越來(lái)越高,印制電路板不僅需要電氣連通,同時(shí)還有信號傳輸要求,需要關(guān)注信號傳輸損耗、阻抗及時(shí)延一致性,對印制電路板的材料Dk(介電常數)、df(介質(zhì)損耗)提出明確要求,要求材料的Dk、df值要低。為滿(mǎn)足材料Dk、df要求,需要對樹(shù)脂進(jìn)行改性,增加填料。


工廠(chǎng)展示1
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