PCB組裝測試的優(yōu)勢

有助于檢測丟失或有故障的組件。

如果在PCB中檢測到任何故障,則會(huì )提出進(jìn)行根本原因分析的請求。

分析和修復完成后,將整個(gè)過(guò)程記錄下來(lái),作為進(jìn)一步提高質(zhì)量的指南。

我們經(jīng)驗豐富且經(jīng)驗豐富的團隊技術(shù)精湛,這增加了我們功能測試的準確性。

在處理PCB組裝和測試要求以及增值服務(wù)方面擁有30多年的經(jīng)驗。

PCB組裝測試設備

AOI(自動(dòng)光學(xué)檢查)

焊接過(guò)程結束后,可以將自動(dòng)化的光學(xué)檢測系統放入生產(chǎn)線(xiàn)。這樣,它們可以用于在生產(chǎn)過(guò)程的早期發(fā)現問(wèn)題。在生產(chǎn)過(guò)程的早期階段就可以看到焊料和裝配區域中的工藝問(wèn)題,這些信息可以用來(lái)向早期階段快速提供反饋。

PCB X射線(xiàn)測試

當存在焊點(diǎn)或無(wú)鉛組件的焊盤(pán)無(wú)法通過(guò)顯微鏡或肉眼看到時(shí),需要對PCB進(jìn)行X射線(xiàn)測試。

這對于BGA和LGA占位面積很普遍,它們在組件下面有焊盤(pán)(BGA組件在下面帶有預裝的焊球,然后在回流過(guò)程中流動(dòng)并與相應的焊盤(pán)接合)。雖然并非所有應用程序都要求這樣做,但強烈建議您這樣做;如果板子不起作用并且您要進(jìn)行故障排除,則無(wú)法知道是否是由于該組件下面的潛在問(wèn)題引起的。通常需要對PCB原型進(jìn)行X射線(xiàn)測試。

飛針測試

配有基于Pogo-pin的探針的飛行探針系統通過(guò)板上的測試引腳注入并監視信號。

功能測試

功能測試始終是制造計劃中的最后關(guān)頭。它提供了成品PCB的通過(guò)或不通過(guò)決定。

它將測試產(chǎn)品的最終功能。這不會(huì )測試電路板是否良好,是否有焊料或零件公差。

功能測試會(huì )告訴我們它是否應按預期方式工作,以確保所有內容協(xié)同工作并可以正確通信。

手動(dòng)/視覺(jué)測試

焊接過(guò)程結束后,可以將自動(dòng)化的光學(xué)檢測系統放入生產(chǎn)線(xiàn)。這樣,它們可以用于在生產(chǎn)過(guò)程的早期發(fā)現問(wèn)題。在生產(chǎn)過(guò)程的早期階段就可以看到焊料和裝配區域中的工藝問(wèn)題,這些信息可以用來(lái)向早期階段快速提供反饋。